Открыто

Основы диагностики и пайки [Тариф Курс полностью] [Омари Каландадзе, Георгий Гогилов]

Тема в разделе "Курсы по бизнесу", создана пользователем Топикстартер, 18 июн 2026 в 18:52.

Основной список: 2 участников

  1. 18 июн 2026 в 18:52
    #1
    Топикстартер
    Топикстартер ЧКЧлен клуба

    Складчина: Основы диагностики и пайки [Тариф Курс полностью] [Омари Каландадзе, Георгий Гогилов]

    Screenshot_6.png

    Авторский курс от двух лучший инженеров России - Георгия Mobilka и Омари GadgetFix - 11 уроков которые прокачают ваши знания, навыки и скилы в компонетном ремонте!

    Чему Вы научитесь:
    • Схемотехника и линии данных
      Поймешь «язык» общения микросхем. Разберешься, почему iPhone висит на 1% или «яблоке» из-за гидра-контроллера, аудиокодека или проблем по линии SWI.

    • Мастерство разделения плат (Распайка)
      Освоишь два метода разделения плат: «скорость» Георгия и «универсальность» Омари. Научишься заходить лезвием через GND-гильзы без риска снести дороги.

    • Воскрешение после «замеса»
      Научишься исправлять чужие ошибки: от восстановления вырванных дорожек до устранения конфликтов SEP Monitor Error после кривых ремонтов.
    Кому подойдет этот урок?
    • Начинающим инженерам
      Перестанешь бояться «бутербродов» и КЗ. Узнаешь анатомию плат iPhone и физику теплообмена, чтобы первый же серьезный ремонт не закончился покупкой донорской платы за свой счет.

    • Кто не умеет в диагностику
      Систематизируешь знания по схемотехнике и шинам данных (I2C/MIPI). Поймешь, как «читать» плату как открытую книгу и находить утечки там, где другие бессильны.

    • Желающим поднять чек
      Научишься оживлять iPhone, работать в Purple Mode и восстанавливать «неремонтопригодные» функции. Это те услуги, за которые клиенты готовы платить в 3-5 раз больше обычного.
    Программа

    Урок 1 - Организация рабочего места. База, химия и безопасность
    Урок 2: Софт для профи. Работа в 3uTools и JC Repair
    Урок 3: Периферия. Почему «не родной» шлейф убивает диагностику.
    Урок 4: Схемотехника и анатомия SMD-компонентов
    Урок 5: Глубокая диагностика материнских плат
    Урок 6: Анатомия компонентов и системы питания/связи
    Урок 7: Основы пайки, химия металлов и инструмент
    Урок 8: Анатомия платы и физика теплообмена
    Урок 9: Инструментарий и первые шаги в пайке BGA
    Урок 10: Разбор полетов: Ошибки и диагностика
    Урок 11: Стратегия разделения (Распайка)

    Тариф Курс полностью

    - Диагностика
    - Разбор оборудования

    Цена 40000 руб.
    Скрытая ссылка
     
    Последнее редактирование модератором: 19 июн 2026 в 23:43
    2 пользователям это понравилось.
  2. Последние события

    1. anarhist
      anarhist участвует в складчине.
      18 июн 2026 в 21:57
    2. Ramzes1
      Ramzes1 участвует в складчине.
      18 июн 2026 в 21:10